| 摘要 |
Zum Verbinden eines kleinen Halbleiterchips mit einem Substrat (1) wird ein Klebstoffmuster vorgeschlagen, das gekennzeichnet ist durch eine erste Linie (8), eine zweite Linie (9) und eine dritte Linie (10), die aufeinanderfolgen, wobei die zweite Linie (9) schräg zur ersten Linie (8) und schräg zur dritten Linie (10) verläuft, so dass das Klebstoffmuster die Kontur eines «Z» bildet. |
