| 发明名称 |
SOLDER COMPOSITION, ELECTRIC CONNECTING STRUCTURE, ELECTRIC CONNECTING MEMBER, PRINTED WIRING BOARD, AND ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE |
| 摘要 |
<p>A solder composition containing Sn and Ge, the content of both Sb and Bi being less than 0.003 wt%.</p> |
| 申请公布号 |
WO2014129258(A1) |
申请公布日期 |
2014.08.28 |
| 申请号 |
WO2014JP51333 |
申请日期 |
2014.01.23 |
| 申请人 |
SONY CORPORATION |
发明人 |
SAKATA, KOUJI;KANAI, TAKASHI |
| 分类号 |
B23K35/26;B23K1/00;B23K1/20;B23K101/42;C22C13/00;H05K3/34 |
主分类号 |
B23K35/26 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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