| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Metall-Keramik-Substrat (2), eine Modulanordnung (1) und ein Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Substrates (2). Das Metall-Keramik-Substrat (2) weist zumindest eine Keramikschicht (6) auf, die an zumindest einer Oberflächenseite (6.1) mit wenigstens einer Metallisierung (7) versehen ist, die zur Ausbildung von Leiterbahnen und/oder Kontakt- oder Anschlussflächen derart strukturiert ist, dass zumindest ein Metallisierungsabschnitt (7a, 7b) zum Anschluss eines Kontaktelementes (4, 5) entsteht, dass der zumindest eine Metallisierungsabschnitt (7a, 7b) zumindest einen ersten Oberflächenabschnitt (7.1a, 7.1b) zum flächigen Anschluss eines Kontaktelementes (4, 5) aufweist. Vorteilhaft weist der zumindest eine Metallisierungsabschnitt (7a, 7b) im ersten Oberflächenabschnitt (7.1a, 7.1b) mehrere, über den ersten Oberflächenabschnitt (7.1a, 7.1b) gleichmäßig verteilte erste Ausnehmungen (9) aufweist und zwischen zumindest einem Kontaktelement und dem ersten Oberflächenabschnitt (7.1a, 7.2b) ist eine direkte flächige Verbindung hergestellt.</p> |
