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In einer Ausführungsform enthält ein Verfahren zum Testen einer Halbleiterkomponente Folgendes: Laden mehrerer Halbleiterkomponenten in einen Hauptrevolverkopf einer Revolverkopf-Handhabungsvorrichtung, Transportieren der mehreren Halbleiterkomponenten mit Hilfe des Hauptrevolverkopfes zu einem Testbereich, und Teilen der mehreren Halbleiterkomponenten in einen ersten Satz und einen zweiten Satz. Das Verfahren enthält des Weiteren Folgendes: Testen einer ersten Halbleiterkomponente in dem ersten Satz an einer ersten Testinsel mit Hilfe einer Testvorrichtung, während eine zweite Halbleiterkomponente in dem zweiten Satz zu einer zweiten Testinsel transportiert wird, und Testen der zweiten Halbleiterkomponente mit Hilfe der Testvorrichtung, während die erste Halbleiterkomponente aus der ersten Testinsel heraus transportiert wird. Der erste Satz und der zweite Satz werden mit den mehreren Halbleiterkomponenten zusammengeführt, und die mehreren Halbleiterkomponenten werden mit Hilfe des Hauptrevolverkopfes von dem Testbereich forttransportiert. |
