发明名称 |
Wärmeleitfähige Lage und Verfahren zum Herstellen derselben, und Leistungsmodul |
摘要 |
Wärmeleitfähige Lage, die mittels Dispergieren eines anorganischen Füllmaterials in einem wärmeaushärtbaren Harz erhalten wird, wobei das anorganische Füllmaterial sphärische, sekundäre Aggregationspartikel enthält, die durch isotropisches Aggregieren und Sintern von schuppigen Bornitrid-Primärpartikel erhalten werden, die eine durchschnittliche Länge von 15 μm oder weniger aufweisen, und das anorganische Füllmaterial mehr als 20 vol% der sekundären Aggregationspartikel enthält, die einen Partikeldurchmesser von 50 μm oder mehr aufweisen. |
申请公布号 |
DE112008002566(B4) |
申请公布日期 |
2014.08.28 |
申请号 |
DE20081102566T |
申请日期 |
2008.09.12 |
申请人 |
MITSUBISHI ELECTRIC CORP. |
发明人 |
MIMURA, KENJI;TAKIGAWA, HIDEKI;SHIOTA, HIROKI;TADA, KAZUHIRO;NISHIMURA, TAKASHI;ITO, HIROMI;HIRAMATSU, SEIKI;FUJINO, ATSUKO;YAMAMOTO, KEI;MASAKI, MOTOKI |
分类号 |
H01L23/373;C08K3/38;H01L23/42 |
主分类号 |
H01L23/373 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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