| 发明名称 |
METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT |
| 摘要 |
<p>Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements umfasst Schritte zum Bereitstellen eines optoelektronischen Halbleiterchips mit einer Vorderseite und einer Rückseite, zum Aufbringen einer Opferschicht auf der Rückseite, zum Ausbilden eines Formkörpers, wobei der optoelektronische Halbleiterchip zumindest teilweise in den Formkörper eingebettet wird, und zum Entfernen der Opferschicht.</p> |
| 申请公布号 |
WO2014127933(A1) |
申请公布日期 |
2014.08.28 |
| 申请号 |
WO2014EP50700 |
申请日期 |
2014.01.15 |
| 申请人 |
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH |
发明人 |
ILLEK, STEFAN;LUGAUER, HANS-JÜRGEN;MOOSBURGER, JÜRGEN;SCHWARZ, THOMAS;VARGHESE, TANSEN |
| 分类号 |
H01L33/00;H01L33/54 |
主分类号 |
H01L33/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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