具有自形成阻挡物的互连件

摘要

本发明涉及具有自形成阻挡物的互连件，具体而言，本发明提供了一种使用包含铜或铜合金的填充物填充双镶嵌结构内的通孔和沟槽的方法。提供了使用包含铜或铜合金的通孔填充物来对所述通孔进行无电沉积填充。使用包括Mn或Al的沟槽阻挡层在所述通孔填充物之上形成沟槽阻挡层。在使所述沟槽阻挡层的组分进入所述通孔填充物的温度下对所述沟槽阻挡层进行退火处理。用包含铜或铜合金的沟槽填充物填充所述沟槽。

主权项

一种使用包含铜或铜合金的填充物填充双镶嵌结构内的通孔和沟槽的方法，其包括：使用包含铜或铜合金的通孔填充物来对所述通孔进行无电沉积填充；使用包括Mn或Al的沟槽阻挡层在所述通孔填充物之上形成沟槽阻挡层；在使所述沟槽阻挡层的组分进入所述通孔填充物的温度下对所述沟槽阻挡层进行退火处理；并且用包含铜或铜合金的沟槽填充物填充所述沟槽。