发明名称 元件供给装置及元件供给方法
摘要 本发明提供一种元件供给装置及元件供给方法,能够提高对元件搭载单元的元件的供给效率而提高生产率。在直至以载置于移动到第二位置的第一工作台的料盘为对象的搭载作业完成为止的期间,控制部经由移载臂从料盘供给部向第二工作台移载料盘。接着,控制部使第二工作台下降直至第三位置,接着使其移动直至第四位置。并且,使第二工作台在第四位置待机直至从第一工作台上的料盘取出全部的元件为止。如果以第一工作台上的料盘为对象的搭载作业完成,则控制部使第一工作台从第二位置移动直至第一位置,接着,使第二工作台上升直至第二位置。
申请公布号 CN104010481A 申请公布日期 2014.08.27
申请号 CN201410066553.7 申请日期 2014.02.26
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 河西范之;味村好裕
分类号 H05K13/02(2006.01)I 主分类号 H05K13/02(2006.01)I
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人 穆德骏;谢丽娜
主权项 一种元件供给装置,向元件搭载单元供给收纳于料盘的元件,其特征在于,具备:料盘供给部,收纳有向所述元件搭载单元供给的元件的料盘层叠而载置于所述料盘供给部;料盘回收部,回收通过向所述元件搭载单元供给元件而变空的使用完料盘;第一料盘移送单元、第二料盘移送单元,在从所述料盘供给部移载料盘的第一位置与将收纳于从所述料盘供给部移载的料盘的元件向所述元件搭载单元供给的第二位置之间移动;及料盘移载单元,从所述料盘供给部取出料盘而向位于所述第一位置的所述第一移送单元或第二移送单元移载,并且从位于所述第一位置的所述第一移送单元或第二移送单元取出使用完料盘而向所述料盘回收部移载,所述第一料盘移送单元与所述第二料盘移送单元沿上下方向平行配置,在将载置于所述第一料盘移送单元的使用完料盘回收于所述料盘回收部的料盘回收动作中,使移载到所述第二料盘移送单元的料盘向所述第二位置移动。
地址 日本大阪