一种大功率半导体元件模组封装结构

摘要

一种大功率半导体元件模组封装结构，包括基板及与基板通过绝缘胶胶合的金属片，该金属片上设有通孔且通过分隔通道分成上下两导电块，该上下两导电块对应的通孔壁上分别设有沿着通孔壁布设且用于焊点、焊线的金属凸部，该凸部的底面与金属片的底面对齐，该凸部的顶面低于金属片的顶面。该大功率半导体元件模组封装结构为完全的密封，可作为室内外照明产品的封装，可在较差环境的空间或水中使用，更加方便实用。

主权项

一种大功率半导体元件模组封装结构，其特征在于：包括基板及与基板通过绝缘胶胶合的金属片，该金属片为平板状金属片且中部设有贯穿厚度方向的通孔，且通过贯穿通孔的分隔通道将所述金属片分成为上、下两导电块，上、下两导电块对应的通孔壁下端边缘分别设有沿着通孔壁布设且用于焊点、焊线的金属凸部，凸部与对应的上、下两导电块一体成型，且其底面与上、下两导电块的底面对齐，凸部的顶面低于上、下两导电块的顶面；上、下导电块的平底面通过绝缘胶紧贴在同为平整面的基板顶面上，且上、下导电块的外形分别与对应部的基板外形相适配，除与通孔和分隔通道对应部以外的基板胶合面被上、下两导电块完全胶合覆盖。