发明名称 |
托盘及具有其的晶片处理设备 |
摘要 |
本发明公开了一种托盘,包括:托盘本体;至少一个凹槽,形成在托盘本体的上表面以容纳晶片;外周边封闭部,形成在托盘本体的下表面的周边;多个凸起部,位于托盘本体的下表面且位于外周边封闭部之内;以及形成在多个凸起部之间的沟道,沟道彼此连通。本发明进一步公开了一种具有上述托盘的晶片处理设备。根据本发明实施例的托盘,通过在其下表面设置多个凸起部和沟道,可以实现热传导介质在托盘和卡盘之间流动通畅,使托盘的温度更加均匀。通过降低托盘的温度进而降低位于托盘上的晶片的温度。 |
申请公布号 |
CN102412176B |
申请公布日期 |
2014.08.27 |
申请号 |
CN201010291676.2 |
申请日期 |
2010.09.26 |
申请人 |
北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
发明人 |
张宝辉 |
分类号 |
H01L21/683(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/683(2006.01)I |
代理机构 |
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 |
代理人 |
黄德海 |
主权项 |
一种晶片处理设备,其特征在于,包括:反应室;基座,所述基座容纳在所述反应室内;卡盘,所述卡盘设置在所述基座上;托盘,所述托盘可移除地设置在所述卡盘上,所述托盘包括:托盘本体;至少一个凹槽,所述凹槽形成在所述托盘本体的上表面以容纳晶片;外周边封闭部,所述外周边封闭部形成在所述托盘本体的下表面的周边;多个凸起部,所述多个凸起部位于所述托盘本体的下表面且位于所述外周边封闭部之内;以及形成在所述多个凸起部之间的沟道,所述沟道彼此连通;以及气体供给通道,用于将气体供给至所述托盘的下表面。 |
地址 |
100015 北京市朝阳区酒仙桥东路1号 |