发明名称 |
晶圆及其可接受测试方法 |
摘要 |
本发明公开一种晶圆,包括形成于其上且呈矩阵排列的晶片,所述晶片被划分到多个测试区域,每个测试区域包含至少四个呈矩阵排列的晶片,所述每个测试区域的晶片之间的间隔区域形成位于所述测试区域内的划片槽,所述每个测试区域中的划片槽中设有至少两个对准图形,且在横向的划片槽中和纵向的划片槽中分别至少设置一个对准图形。还公开一种晶圆可接受测试方法,利用上述设置在横向的和纵向的划片槽中对准图形将测试区域进行定位。上述晶圆和测试方法,能够有效避免因误认对准图形而造成的晶圆损坏。 |
申请公布号 |
CN104009020A |
申请公布日期 |
2014.08.27 |
申请号 |
CN201310062594.4 |
申请日期 |
2013.02.27 |
申请人 |
无锡华润上华科技有限公司 |
发明人 |
连晓谦;凌耀君 |
分类号 |
H01L23/544(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/544(2006.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 |
代理人 |
邓云鹏 |
主权项 |
一种晶圆,包括形成于其上且呈矩阵排列的晶片,所述晶片被划分到多个测试区域,每个测试区域包含至少四个呈矩阵排列的晶片,所述每个测试区域的晶片之间的间隔区域形成位于所述测试区域内的划片槽,其特征在于,所述每个测试区域中的划片槽中设有至少两个对准图形,且在横向的划片槽和纵向的划片槽中分别至少设置一个对准图形。 |
地址 |
214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号 |