半导体器件

摘要

一种半导体器件，包括半导体芯片（12）、布置在第一方向上的多个端子（14）、密封半导体芯片和端子的树脂部分（16）。端子在第二方向上从树脂部分的侧表面突出，并包括具有第一部分（22）和第二部分（24）的至少一个附属端子。在附属端子中，第一部分的第一纵向端位于树脂部分内部，且第二部分布置成相邻于第一部分。此外，在第三方向上第一部分的长度（H1）大于第二部分的长度（H2），且在第一方向上第一部分的长度（W1）小于第二部分的长度（W2）。

主权项

一种半导体器件，包括：半导体芯片（12）；与所述半导体芯片（12）电连接的多个端子（14）；以及树脂部分（16），其密封所述半导体芯片（12）且部分地密封每个所述端子（14），其中所述端子布置在第一方向上，并且从所述树脂部分（16）的侧表面（16c、16d）突出且从所述侧表面（16c、16d）向外延伸，其中每个所述端子（14）的纵向方向被称为第二方向，且垂直于所述第一方向和所述第二方向的方向被称为第三方向，其中所述端子（14）包括具有第一部分（22）和第二部分（24）的至少一个附属端子，其中，在所述附属端子中，所述第一部分（22）的第一纵向端位于所述树脂部分（16）内部，而所述第一部分（22）的第二纵向端位于所述树脂部分（16）外部，且所述第二部分（24）被布置成在所述第二方向上相邻于所述第一部分（22），并且其中，在所述附属端子中，在所述第三方向上所述第一部分（22）的长度（H1）大于所述第二部分（24）的长度（H2），且在所述第一方向上所述第一部分（22）的长度（W1）小于所述第二部分（24）的长度（W2）。