发明名称 |
半导体处理系统、半导体装置的制造方法、装置数据收集方法、控制程序及可读存储介质 |
摘要 |
本发明旨在不仅高效地提取步骤的特征量而且即使在发生了步骤追加/删除等的程式变更的情况下也准确且容易地提取步骤的特征量。本发明的半导体处理系统具有:半导体处理部(3),其以设定处理条件来进行膜形成;装置状态数据收集部(4),其收集来自半导体处理部(3)的装置状态数据;以及数据解析部(5),其基于与作为区间定义信息的条件定义文件一致的装置状态数据,提取给定的特征量来进行数据解析,该区间定义信息针对半导体处理部(3)的处理程式上的多个步骤,分别设定了一个或多个合计区间。 |
申请公布号 |
CN104011833A |
申请公布日期 |
2014.08.27 |
申请号 |
CN201280064511.9 |
申请日期 |
2012.12.13 |
申请人 |
夏普株式会社 |
发明人 |
尾藤史好 |
分类号 |
H01L21/02(2006.01)I;C23C16/52(2006.01)I;G05B19/418(2006.01)I;H01L21/205(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/02(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
吴秋明 |
主权项 |
一种半导体处理系统,具有:半导体处理部,其以设定处理条件来进行膜形成;装置状态数据收集部,其收集来自该半导体处理部的装置状态数据;以及数据解析部,其基于与区间定义信息一致的装置状态数据,提取给定的特征量来进行数据解析,所述区间定义信息针对该半导体处理部的处理程式上的多个步骤,分别设定了一个或多个合计区间。 |
地址 |
日本国大阪府 |