功率转换装置

摘要

本发明提供一种功率转换装置，该功率转换装置以较小的热阻对安装有电路元器件的安装基板进行支承，并且能高效地将发热电路元器件的发热传导至冷却体。功率转换装置包括：半导体功率模块(11)，该半导体功率模块(11)的一个面与冷却体相接合；安装基板(22)、(23)，该安装基板(22)、(23)安装有包含发热电路元器件的电路元器件，该发热电路元器件驱动所述半导体功率模块；以及导热支承板(32)、(33)，该导热支承板(32)、(33)支承所述安装基板，并且将所述安装基板的热量传导至所述冷却体，所述导热支承板具有将所述安装基板与所述导热支承板直接接合的接合部(34)、(35)。

主权项

一种功率转换装置，其特征在于，包括：半导体功率模块，该半导体功率模块的一个面与冷却体相接合；安装基板，该安装基板安装有包含发热电路元器件的电路元器件，所述发热电路元器件驱动所述半导体功率模块；以及导热支承板，该导热支承板支承所述安装基板，并且将所述安装基板的热量传导至所述冷却体，所述导热支承板具有将所述安装基板与所述导热支承板直接接合的接合部。