发明名称 |
一种光棒及使用其的光源 |
摘要 |
本实用新型提出一种光棒,所述光棒包括LED芯片、基板及荧光胶。所述基板包括支撑部及散热部,所述支撑部用于放置所述LED芯片。所述荧光胶用于包覆所述基板的支撑部,以密封所述LED芯片。其中,所述散热部与所述支撑部相连,且裸露在所述荧光胶外,以散热。本实用新型还提供一种使用所述光棒的光源。本实用新型的光棒及光源中的散热部与支撑部相连,且裸露在荧光胶外,散热性好,可使用大功率的LED芯片。 |
申请公布号 |
CN203800044U |
申请公布日期 |
2014.08.27 |
申请号 |
CN201420123769.8 |
申请日期 |
2014.03.18 |
申请人 |
深圳市光之谷新材料科技有限公司 |
发明人 |
林惠忠 |
分类号 |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01)I |
代理机构 |
上海波拓知识产权代理有限公司 31264 |
代理人 |
杨波 |
主权项 |
一种光棒,其特征在于,所述光棒包括:LED芯片;基板,所述基板包括支撑部及散热部,所述支撑部用于放置所述LED芯片;及荧光胶,所述荧光胶用于包覆所述基板的支撑部,以密封所述LED芯片;其中,所述散热部与所述支撑部相连,且所述散热部裸露在所述荧光胶外,以散热。 |
地址 |
518000 广东省深圳市福田区石厦北三街东南方国际广场B栋2118-2119 |