LED灯灯罩及LED照明装置

摘要

本发明提供的LED照明装置及灯罩，包括：基座1、LED发光单元2、灯罩3；LED发光单元2和灯罩3设置在基座1上，灯罩3为由导热材料制成的实体部件，灯罩3将LED发光单元2包覆在内，灯罩3的内表面包括配光面31以及导热面32。本发明由于采用了导热性能较好的实体材料用作灯罩3，LED发光单元产生的热量除了可以通过基座1散热，还可以通过灯罩3向外导出，从而形成整个装置全方位均可散热，大大提高了装置的散热性能，提高了装置的使用寿命；且由于散热性能的提升，可以在不增加装置体积的情况下制造更大功率的照明装置，提高装置的照明亮度，同时在生活和工业使用上增加了LED照明装置的使用范围和灵活度。

主权项

一种LED照明装置，其特征在于，包括：基座、LED发光单元、灯罩；LED发光单元设置在基座的上表面，灯罩与基座直接接触，把LED发光单元包覆在内；所述LED发光单元包含多个LED发光芯片；所述灯罩包括外表面和内表面，外表面为光线出射面，所述内表面包括配光面和导热面，其中，所述配光面设置在内表面的与LED发光芯片对应的区域上，配光面与LED发光芯片之间存在间隙，与基座上表面共同形成配光腔，所述导热面设置在内表面的与基座上安装LED发光芯片以外的部分或全部上表面所对应的区域上，并与基座紧密贴合，导热面至少分布于内表面的中央区域和边缘区域。