| 发明名称 | 一体化金属结构件的成型方法及一体化金属结构件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子装置一体化金属结构件成型方法及该一体化结构件。该一体化金属结构件成型方法包括步骤：（1）提供主金属材料并将其加工成型为金属主结构体；（2）提供部件金属材料并将其加工成型为金属次结构部件；（3）通过低温金属接合法，将金属主结构体与金属次结构部件固定在一起形成电子装置的一体化金属结构件，所述低温金属接合法在实施过程中被接合金属部位的升温低于300℃。该成型方法与利用该成型方法生产的电子装置的一体化金属外壳和中框板等结构件，解决了现有技术中电子装置一体化金属外壳需大量CNC机加工、腹板较厚、可使用的金属材料种类少、生产成本高、材料利用率低，以及难以用铝合金生产一体化金属中框板等诸多问题。 | ||
| 申请公布号 | CN104010463A | 申请公布日期 | 2014.08.27 |
| 申请号 | CN201410241671.7 | 申请日期 | 2014.06.03 |
| 申请人 | 亚超特工业有限公司 | 发明人 | 彭跃南;陈学军;曲荣生;曲峰;沈强;李惠宇 |
| 分类号 | H05K5/04(2006.01)I;C23C24/04(2006.01)I;B23K1/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人 | 杨林洁 |
| 主权项 | 一种一体化金属结构件的成型方法，用于电子装置，其特征在于：包括以下步骤：(1) 提供主金属材料并将其加工成型为金属主结构体；(2) 提供部件金属材料并将其加工成型为金属次结构部件；(3) 通过低温金属接合法，将金属主结构体与金属次结构部件固定在一起形成电子装置的一体化金属结构件，所述低温金属接合法在实施过程中被接合金属部位的升温低于300℃。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市祖冲之南路1699号工业技术研究院1302室 | ||