发明名称 |
一种半导体设备门的密封装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种半导体设备门的密封装置,包括门板和门框;所述门板的侧边设有向门板内表面凹陷的凹槽,所述凹槽内设有密封条,所述密封条为柔性件;所述门框的侧边且与所述密封条对齐处设有压板条,所述压板条的外侧壁上设有至少一个向外侧壁突出的突起条,所述突起条用于配合压紧所述密封条。本实用新型通过将压板条固定在门框上,进而在压板条上设置突起条,当门闭合时,在一定的压紧力的作用下,使突起条压紧固定在门四周凹槽内的密封条,进而实现门与门框之间的线密封,密封效果良好,结构简单,成本低。 |
申请公布号 |
CN203796138U |
申请公布日期 |
2014.08.27 |
申请号 |
CN201420090621.9 |
申请日期 |
2014.02.28 |
申请人 |
北京七星华创电子股份有限公司 |
发明人 |
赵晨博;宋新丰;王丽荣 |
分类号 |
E06B7/22(2006.01)I |
主分类号 |
E06B7/22(2006.01)I |
代理机构 |
上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 |
代理人 |
吴世华;陶金龙 |
主权项 |
一种半导体设备门的密封装置,包括门板和门框;其特征在于,所述门板的侧边设有向门板内表面凹陷的凹槽,所述凹槽内设有密封条,所述密封条为柔性件;所述门框的侧边且与所述密封条对齐处设有压板条,所述压板条的外侧壁上设有至少一个向外侧壁突出的突起条,所述突起条用于配合压紧所述密封条。 |
地址 |
100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号 |