半导体装置及半导体装置的制造方法

摘要

本发明的目的是提高半导体装置中的贴片的可靠性。本发明的半导体装置具有：在背面侧形成了金属镀层的半导体元件、与半导体元件隔开间隔并平行配置着的金属制的引线框架、设在半导体元件与引线框架之间并接合在金属镀层上的第1接合层、和设在半导体元件与引线框架之间并将第1接合层和引线框架接合的第2接合层。第1接合层的部朝着引线框架鼓出。

主权项

一种半导体装置，具有：在背面侧形成了金属镀层的半导体元件；与上述半导体元件隔开间隔并平行配置着的金属制的引线框架；第1接合层，设在上述半导体元件与上述引线框架之间，接合于上述金属镀层；以及第2接合层，设在上述半导体元件与上述引线框架之间，将上述第1接合层和上述引线框架接合；其特征在于，上述第1接合层的中央部朝着上述引线框架鼓出。