胎压传感器电路的封装结构及其封装方法

摘要

本发明涉及一种胎压传感器电路的封装结构，包括引线框架，控制IC芯片粘接在引线框架的大基岛上且与引线框架电性连接，控制IC芯片、引线框架、小基岛的外围通过包封塑料包封固化，小基岛的四周形成空腔，气压传感器芯片粘接在引线框架的小基岛上且与引线框架电性连接，气压传感器芯片上包覆弹性硅凝胶，其上开设通孔的盖体扣设在气压传感器芯片所在的空腔内。本发明还公开了一种胎压传感器电路的封装结构的封装方法。本发明将控制IC芯片和气压传感器芯片设置在一个引线框架上，实现了控制IC芯片和气压传感器芯片的集成，减小了电路体积，提高了产品的可靠性和生产效率。本发明打破了国外产品的垄断，成本较低，有较高的社会经济效益。

主权项

一种胎压传感器电路的封装结构，其特征在于：包括引线框架，控制IC芯片粘接在引线框架的大基岛上且与引线框架电性连接，控制IC芯片、引线框架、小基岛的外围通过包封塑料包封固化，小基岛的四周形成空腔，气压传感器芯片粘接在引线框架的小基岛上且与引线框架电性连接，气压传感器芯片上包覆弹性硅凝胶，其上开设通孔的盖体扣设在气压传感器芯片所在的空腔内。