具有集成散热器的半导体器件

摘要

一种具有集成散热器的封装的半导体器件，具有相对的第一和第二主表面以及连接第一和第二主表面的侧壁。半导体管芯嵌入在封装件中并且具有朝向封装件的第一主表面的第一主表面以及朝向封装件的第二主表面的相对的第二主表面。导电引线电耦合至半导体管芯，每个导电引线部分嵌入在封装件中并且从封装件侧壁延伸至封装件的外部。至少一个连接杆部分嵌入在封装件中并且具有从侧壁延伸至封装件外部的暴露段。暴露段的一部分与封装件的第一主表面接触。连接杆形成散热器以散发由半导体管芯产生的热量。

主权项

一种半导体器件，包括：封装件，具有相对的第一和第二主表面以及连接所述第一和第二主表面的侧壁；半导体管芯，嵌入所述封装件中并且具有朝向所述封装件的第一主表面的第一主表面以及朝向所述封装件的第二主表面的相对的第二主表面；多个导电引线，电耦合至所述半导体管芯，所述多个导电引线中的每一个均部分地嵌入在所述封装件中并且从所述封装件的侧壁延伸至所述封装件的外部；以及至少一个连接杆，部分地嵌入在所述封装件中并且具有从所述侧壁延伸至所述封装件外部的暴露段，所述暴露段的一部分与所述封装件的第一主表面接触，其中所述至少一个连接杆形成散热器以传导由所述半导体管芯产生的热量。