发明名称 一种弯式整体压铸的射频连接器
摘要 本实用新型公开了一种弯式整体压铸的射频连接器,它包括外导体、介质体、内导体、焊脚及盖板,特点是外导体为一次性整体压铸成形,其上沿三个方向设有台阶孔,台阶孔从外向内逐步变小;内导体为L型,其上两端分别设有倒刺与切槽,介质体由内导体上的倒刺固定,焊脚及盖板与外导体压接。本实用新型结构及装配工艺简单,制造成本低,连接器可靠性高<i>,</i>电气性能更加稳定,可满足大批量生产的要求。
申请公布号 CN203800337U 申请公布日期 2014.08.27
申请号 CN201420191367.1 申请日期 2014.04.21
申请人 苏州华旃航天电器有限公司 发明人 邵晓红;张杰
分类号 H01R24/40(2011.01)I;H01R13/02(2006.01)I 主分类号 H01R24/40(2011.01)I
代理机构 上海蓝迪专利事务所 31215 代理人 徐筱梅;王骝
主权项 一种弯式整体压铸的射频连接器,其特征在于它包括外导体(1)、介质体(2)、内导体(3)、焊脚(4)及盖板(5),所述外导体(1)为一次性整体压铸成形,其上沿三个方向上均设有台阶孔,台阶孔从外向内逐级变小;内导体(3)为L型,其上两端分别设有倒刺(31)和切槽(33);介质体(2)由内导体(3)上的倒刺(31)固定;焊脚(4)及盖板(5)与外导体(1)压接。
地址 215129 江苏省苏州市苏州高新区嵩山路268号
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