发明名称 |
批处理式基板处理装置 |
摘要 |
本发明涉及批处理式基板处理装置。本发明的批处理式基板处理装置的特征在于,具备:基板处理部(100),收容层叠在基板装载部(500)上的多个基板(40)并进行处理;供气部(200),其形成在基板处理部(100)的一侧外周面上,收容有供基板处理气体流通的至少一个供气流道(250),以将基板处理气体供给至基板处理部(100),其中,当基板(40)与基板处理部(100)的内周面之间的距离为d1,基板(40)与供气流道(250)之间的距离为d2时,d1≦d2。 |
申请公布号 |
CN104005005A |
申请公布日期 |
2014.08.27 |
申请号 |
CN201410067222.5 |
申请日期 |
2014.02.26 |
申请人 |
泰拉半导体株式会社 |
发明人 |
李炳一;李太浣;柳汉吉 |
分类号 |
C23C16/44(2006.01)I;C23C16/455(2006.01)I |
主分类号 |
C23C16/44(2006.01)I |
代理机构 |
北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 |
代理人 |
姜虎;陈英俊 |
主权项 |
一种批处理式基板处理装置,其特征在于,具备:基板处理部,收容层叠在基板装载部上的多个基板并进行处理;以及供气部,其形成在所述基板处理部的一侧外周面上,收容有供基板处理气体流通的至少一个供气流道,以将基板处理气体供给至所述基板处理部,其中,当基板与所述基板处理部的内周面之间的距离为d1,基板与所述供气流道之间的距离为d2时,d1≦d2。 |
地址 |
韩国京畿道 |