发明名称 批处理式基板处理装置
摘要 本发明涉及批处理式基板处理装置。本发明的批处理式基板处理装置的特征在于,具备:基板处理部(100),收容层叠在基板装载部(500)上的多个基板(40)并进行处理;供气部(200),其形成在基板处理部(100)的一侧外周面上,收容有供基板处理气体流通的至少一个供气流道(250),以将基板处理气体供给至基板处理部(100),其中,当基板(40)与基板处理部(100)的内周面之间的距离为d1,基板(40)与供气流道(250)之间的距离为d2时,d1≦d2。
申请公布号 CN104005005A 申请公布日期 2014.08.27
申请号 CN201410067222.5 申请日期 2014.02.26
申请人 泰拉半导体株式会社 发明人 李炳一;李太浣;柳汉吉
分类号 C23C16/44(2006.01)I;C23C16/455(2006.01)I 主分类号 C23C16/44(2006.01)I
代理机构 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人 姜虎;陈英俊
主权项 一种批处理式基板处理装置,其特征在于,具备:基板处理部,收容层叠在基板装载部上的多个基板并进行处理;以及供气部,其形成在所述基板处理部的一侧外周面上,收容有供基板处理气体流通的至少一个供气流道,以将基板处理气体供给至所述基板处理部,其中,当基板与所述基板处理部的内周面之间的距离为d1,基板与所述供气流道之间的距离为d2时,d1≦d2。
地址 韩国京畿道