发光二极管封装结构及其封装方法

摘要

一种发光二极管封装结构，其包括基板、设置在基板上的第一电连接部和第二电连接部，以及设置在第一电连接部上的发光二极管晶粒。所述第一电连接部和第二电连接部电性绝缘。所述发光二极管晶粒包括第一电极和第二电极，所述第一电极与第一电连接部电性连接，所述第二电极通过连接线与第二电连接部形成电性连接。所述连接线包括靠近第二电极的第一弯曲部分和远离第二电极的第二弯曲部分。所述第一弯曲部分所在曲率圆的圆心与所述第二弯曲部分所在曲率圆的圆心分别位于连接线的相对两侧。该连接线的形状可以有效缓冲打线过程中的应力从而避免连接线被扯断的情况。本发明还提供了一种发光二极管的封装方法。

主权项

一种发光二极管封装结构，其包括基板、设置在基板上的第一电连接部和第二电连接部，以及设置在第一电连接部上的发光二极管晶粒，所述第一电连接部和第二电连接部电性绝缘，所述发光二极管晶粒包括第一电极和第二电极，所述第一电极与第一电连接部电性连接，所述第二电极通过连接线与第二电连接部形成电性连接，其特征在于，所述连接线包括靠近第二电极的第一弯曲部分和远离第二电极的第二弯曲部分，所述第一弯曲部分所在曲率圆的圆心与所述第二弯曲部分所在曲率圆的圆心分别位于连接线的相对两侧，所述连接线与第二电极形成第一电接触点，所述连接线与第二电连接部形成第二电接触点，所述连接线具有一最高点，该最高点与基板表面之间的垂直距离大于连接线的其他部分与基板表面之间的垂直距离，所述第一弯曲部分和所述第二弯曲部分形成于第一电接触点与最高点之间。