发明名称 |
一种异形结构封装外壳平行缝焊工艺及装置 |
摘要 |
本发明提供了一种异形特殊结构外壳平行缝焊工艺及装置,其特征是通过对焊轮加工改进;对封焊模具精确调整;对焊轮轨道设置突破极限等系列改进和试验,首次采用平行缝焊工艺对原来采用激光封焊的异形结构外壳进行了封装,保证了外观和密封性等各项指标。本发明不仅能满足基本封焊要求,而且具有很好的外观和密封特性,极大地提高了产品的质量和长期可靠性。 |
申请公布号 |
CN102837136B |
申请公布日期 |
2014.08.27 |
申请号 |
CN201210334424.2 |
申请日期 |
2012.09.11 |
申请人 |
陕西华经微电子股份有限公司 |
发明人 |
周康龙;任荣;高峰;靳宝军;甘建峰;张登峰;索保县 |
分类号 |
B23K31/02(2006.01)I;H05K5/04(2006.01)I |
主分类号 |
B23K31/02(2006.01)I |
代理机构 |
西安文盛专利代理有限公司 61100 |
代理人 |
佘文英 |
主权项 |
一种异形结构封装外壳平行缝焊工艺,其特征是通过精调封焊模具的X、Y方向旋钮,使其沿X、Y方向无偏差,前后左右完全对称,使产品中心、模具中心和两焊轮连线的中心绝对重合,然后将轨道设定值粗调到0.095in以上;在封焊电极轮的轮轴(4)顶住引线(1)的部位开槽(7),使引线端头处于槽内;调整轨道设置到极限0.100~0.103in;用电极轮封焊面(5)的最外沿进行封焊,将盖板(2)与底座及法兰(3)焊接在一起。 |
地址 |
710065 陕西省西安市电子西街3号 |