发明名称 |
形成栅极图案的方法以及半导体装置 |
摘要 |
本发明涉及形成栅极图案的方法及半导体装置。栅极图案包含多个沿第一方向相互平行的、被间隙断开的栅极条,间隙位于沿基本垂直于第一方向的第二方向相互平行的多个条带区中,各条带区中存在跨过栅极条而相邻的间隙。该方法包括:提供多个沿第一方向相互平行且连续延伸的、由栅极材料条和其上的蚀刻阻挡条构成的叠层结构;通过第二光刻处理,在跨过栅极条而相邻的将形成的间隙之间留下第二抗蚀剂区;通过第二蚀刻处理,选择性去除蚀刻阻挡条;通过第三光刻处理,形成具有沿第二方向相互平行且连续延伸的多个开口的第三抗蚀剂层;通过第三蚀刻处理,形成栅极图案。本方法能具有较大的光刻工艺窗口,并能较好控制栅极图案的形状和尺寸等。 |
申请公布号 |
CN102683191B |
申请公布日期 |
2014.08.27 |
申请号 |
CN201110064415.1 |
申请日期 |
2011.03.17 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
何其旸;张翼英 |
分类号 |
H01L21/28(2006.01)I;H01L21/027(2006.01)I;G03F7/00(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/28(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
罗银燕 |
主权项 |
一种形成栅极图案的方法,所述栅极图案包含沿第一方向相互平行的多个栅极条,各栅极条被间隙断开,所述间隙位于沿基本垂直于第一方向的第二方向相互平行的多个条带区中,各条带区中存在跨过所述栅极条而相邻的所述间隙,其特征在于,所述方法包括以下步骤:提供在衬底上的沿第一方向相互平行且连续延伸的多个叠层结构,所述叠层结构由栅极材料条和其上的蚀刻阻挡条构成;在包含所述叠层结构的所述衬底上形成第二抗蚀剂层;对第二抗蚀剂层进行第二光刻处理以选择性地留下多个第二抗蚀剂区,各第二抗蚀剂区各自位于跨过所述栅极条而相邻的将形成的所述间隙之间;以第二抗蚀剂区为掩模,通过第二蚀刻处理,选择性地去除所述叠层结构中的蚀刻阻挡条;在经第二蚀刻处理后的所述衬底上形成第三抗蚀剂层;对第三抗蚀剂层进行第三光刻处理,以形成沿第二方向相互平行且连续延伸的多个开口;以及以经第三光刻处理后的第三抗蚀剂层为掩模,通过第三蚀刻处理,形成所述间隙,从而形成所述栅极图案。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |