一种SMD LED平板支架结构和LED芯片

摘要

本发明涉及LED芯片封装加工技术领域，尤其涉及一种SMD LED平板支架结构和LED芯片，包括金属基板，在所述金属基板固定LED晶片的位置开设一凹坑，所述凹坑的坑深为0.05-0.2mm、坑底面积为0.3-5.5mm²。所述LED晶片固定于凹坑底面。凹坑的深度浅、底面积小，灌封该凹坑的胶量比灌封传统SMD LED碗杯支架的胶量消耗少，灌封该平板支架结构时不易出现胶面偏移现象。凹坑的侧壁为金属材质，金属材质侧壁的光反射能力比传统SMD LED碗杯支架的PPA材质侧壁的光反射能力强，使封装的LED晶片的出光亮度相对于封装在传统SMD LED碗杯支架的LED晶片的出光亮度提升5％以上。

主权项

一种SMD LED平板支架结构，包括金属基板(3)，其特征在于：在所述金属基板(3)固定LED晶片(1)的位置开设一凹坑(5)，所述凹坑(5)的坑深为0.05‑0.2mm、坑底面积为0.3‑5.5mm²。