| 发明名称 | 一种基于IC芯片自动检测封选装带机 | ||
| 摘要 | 一种基于IC芯片自动检测封选装带机，具有机架，所述机架的台面板上依次XY滑台、与XY滑台表面接触的大旋转盘，所述大旋转盘与小旋转盘配合连接，所述小旋转盘一端与喷码检测CCD连接，所述大旋转盘一端与PIN脚检测CCD连接；该IC芯片自动检测封料装袋机够实现IC芯片的自动检测、自动分类、自动包装，集多重功能于一体，减少工作时间，需要的人力少，提高生产效率，有利于降低生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN203793690U | 申请公布日期 | 2014.08.27 |
| 申请号 | CN201420206205.0 | 申请日期 | 2014.04.25 |
| 申请人 | 苏州亿技佳机电科技有限公司 | 发明人 | 陈延林 |
| 分类号 | B65B15/04(2006.01)I;B65B57/00(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | B65B15/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种基于IC芯片自动检测封选装带机，具有机架（1），其特征在于：所述机架（1）的台面板（14）上依次XY滑台（4）、与XY滑台（4）表面接触大旋转盘（6），所述大旋转盘（6）与小旋转盘（7）配合连接，所述小旋转盘（7）一端与喷码检测CCD（8）连接，所述大旋转盘（6）一端与PIN脚检测CCD（9）连接。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市高新区浒墅关开发区分区伍图路99号 | ||