发明名称 三复合触点
摘要 本实用新型公开了一种三复合触点,包括纯铜基体、银化合物复合层和连接复合层,所述纯铜基体由圆台状头部和圆柱状脚部构成,所述圆台状头部和圆柱状脚部一体设置,所述头部背向脚部一侧上设有第一凹槽,所述第一凹槽上设有银化合物复合层,所述银化合物复合层与第一凹槽相嵌,所述脚部背向头部一侧设有第二凹槽,所述第二凹槽上设有连接复合层,所述连接复合层与第二凹槽相嵌。本实用新型的三复合触点,导电性能好,头部的银化合物复合层不容易变形,不会从纯铜基体上脱落。
申请公布号 CN203799878U 申请公布日期 2014.08.27
申请号 CN201420006369.9 申请日期 2014.01.02
申请人 温州铁通电器合金实业有限公司 发明人 范康康
分类号 H01H1/06(2006.01)I;H01H1/025(2006.01)I 主分类号 H01H1/06(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种三复合触点,包括纯铜基体、银化合物复合层和连接复合层,所述纯铜基体由圆台状头部和圆柱状脚部构成,所述圆台状头部和圆柱状脚部一体设置,其特征在于:所述头部背向脚部一侧上设有第一凹槽,所述第一凹槽上设有银化合物复合层,所述银化合物复合层与第一凹槽相嵌,所述脚部背向头部一侧设有第二凹槽,所述第二凹槽上设有连接复合层,所述连接复合层与第二凹槽相嵌。
地址 325000 浙江省温州市温州经济技术开发区滨海园区丁香路675号