发明名称 |
三复合触点 |
摘要 |
本实用新型公开了一种三复合触点,包括纯铜基体、银化合物复合层和连接复合层,所述纯铜基体由圆台状头部和圆柱状脚部构成,所述圆台状头部和圆柱状脚部一体设置,所述头部背向脚部一侧上设有第一凹槽,所述第一凹槽上设有银化合物复合层,所述银化合物复合层与第一凹槽相嵌,所述脚部背向头部一侧设有第二凹槽,所述第二凹槽上设有连接复合层,所述连接复合层与第二凹槽相嵌。本实用新型的三复合触点,导电性能好,头部的银化合物复合层不容易变形,不会从纯铜基体上脱落。 |
申请公布号 |
CN203799878U |
申请公布日期 |
2014.08.27 |
申请号 |
CN201420006369.9 |
申请日期 |
2014.01.02 |
申请人 |
温州铁通电器合金实业有限公司 |
发明人 |
范康康 |
分类号 |
H01H1/06(2006.01)I;H01H1/025(2006.01)I |
主分类号 |
H01H1/06(2006.01)I |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
一种三复合触点,包括纯铜基体、银化合物复合层和连接复合层,所述纯铜基体由圆台状头部和圆柱状脚部构成,所述圆台状头部和圆柱状脚部一体设置,其特征在于:所述头部背向脚部一侧上设有第一凹槽,所述第一凹槽上设有银化合物复合层,所述银化合物复合层与第一凹槽相嵌,所述脚部背向头部一侧设有第二凹槽,所述第二凹槽上设有连接复合层,所述连接复合层与第二凹槽相嵌。 |
地址 |
325000 浙江省温州市温州经济技术开发区滨海园区丁香路675号 |