一种扇形结构的LED芯片

摘要

本实用新型涉及一种扇形结构的LED芯片，该芯片整体呈圆盘状，芯片包括基板层、焊片层、芯片层及散热透光层，焊片层设置在基板层与芯片层之间，散热透光层设在芯片层上，基板层具有圆形的外缘边界，在基板层的顶面上布置有多个正负极区域，焊片层包括多个子焊片，每一个子焊片都唯一对应一个正极区域或者负极区域，芯片层包括若干PN结，PN结的数量与正负极区域的数量相等，一个PN结通过焊片层唯一对应的连接在一个正负极区域上。本实用新型使用了扇形的LED芯片，使得在极小的范围内实现了方形LED芯片不能实现的光效果，以及发光均匀无黄斑，构成散热透光层的透明陶瓷的导热率为14W/mK是硅胶的100倍，散热效果好。

主权项

一种扇形结构的LED芯片，包括基板层、焊片层、芯片层以及散热透光层，基板层位于最底层，焊片层设置在基板层与该芯片层之间，散热透光层覆盖在芯片层上；其特征在于： 所述基板层整体呈圆盘状，在基板层的圆盘面上布置有若干个正负极区域；正负极区域整体呈扇形，正负极区域一分为二成两个形状和面积完全相同的扇形，分别为正极区域和负极区域；若干个正负极区域均以圆盘面的圆心为圆心顺序布满在基板层的圆盘面上，若干个正极区域与负极区域呈间隔排列； 所述焊片层包括若干个子焊片，每一个子焊片都唯一对应一个正极区域或者负极区域； 所述芯片层包括若干个PN结，PN结整体呈扇形，PN结一分为二成两个形状和面积完全相同的扇形，分别为正极部分和负极部分；每一个正极部分的扇形形状以及扇形面积与所述基板层的正极区域相同，且一个正极部分通过一个子焊片唯一对应地连接在一个正极区域上；每一个负极部分的扇形形状以及扇形面积与所述基板层的负极区域相同，且一个负极部分通过一个子焊片唯一对应地连接在一个负极区域上； 位于正极部分和正极区域之间的子焊片与位于负极部分和负极区域之间的子焊片不接触； 所述PN结之间串联连接，所述散热透光层由具有散热透光的材料制成。