发明名称 |
一种适用于芯片测试的电路 |
摘要 |
本实用新型提出一种适用于芯片测试的电路,该电路主要包括依次连接的测试焊盘、1位电平转换电路以及串转并电路,该串转并电路能够实现1位串行信号转n位并行信号;还设置有一控制电路对串转并电路进行控制,使得经1位电平转换电路输出的1位电平信号通过串转并电路转换为m位并行信号输出,这里m≤n。本实用新型采用测试焊盘取代传统的熔丝电路,可以通过外接探针扎到测试焊盘输入不同的信号,只使用1个测试焊盘,便实现了现有技术中n位熔丝电路的功能。 |
申请公布号 |
CN203800923U |
申请公布日期 |
2014.08.27 |
申请号 |
CN201420148756.6 |
申请日期 |
2014.03.28 |
申请人 |
西安华芯半导体有限公司 |
发明人 |
李晓骏 |
分类号 |
H03M9/00(2006.01)I |
主分类号 |
H03M9/00(2006.01)I |
代理机构 |
西安智邦专利商标代理有限公司 61211 |
代理人 |
胡乐 |
主权项 |
一种适用于芯片测试的电路,其特征在于:主要包括依次连接的测试焊盘、1位电平转换电路以及串转并电路,该串转并电路能够实现1位串行信号转n位并行信号;还设置有一控制电路对串转并电路进行控制,使得经1位电平转换电路输出的1位电平信号通过串转并电路转换为m位并行信号输出,这里m≤n。 |
地址 |
710055 陕西省西安市高新6路38号腾飞创新中心A座4层 |