利用表面改性实现无透镜封装的LED封装器件及其方法

摘要

本发明公开了一种LED封装器件及其封装方法，该封装器件包括：封装基体，设置在封装基体上的LED芯片，设置在封装基体上以LED芯片为中心形成环形包围区域的表面改性层，以及分别点涂所述环形包围区域内、用于对LED芯片进行包裹封装的荧光粉胶层和硅胶层，所述表面改性层用于改变荧光粉胶层和硅胶层与封装基体表面之间的润湿角。本发明的优点是通过改变荧光粉胶与硅胶在封装基体表面的润湿角，利用表面改性层影响硅胶和荧光粉胶的流动，结合硅胶和荧光粉胶的表面张力，形成具备设计要求的荧光粉层和硅胶层，实现无透镜封装。该方法具有成本低、操作简单、易于实现的优点。

主权项

一种用于对LED芯片进行无透镜封装的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：在反光杯型封装基体的反光杯表面上，分别设置由疏硅胶材料构成的第一表面改性层和由亲硅胶材料构成的第二表面改性层，其中第一表面改性层用于增大荧光粉胶和硅胶这些封装材料与封装基体表面之间的润湿角，第二表面改性层用于减小荧光粉胶和硅胶这些封装材料与封装基体表面之间的润湿角，并且这两个表面改性层之间呈环形分布；将LED芯片贴装在反光杯型封装基体的表面上，并使得LED芯片处于所述环形的中心位置；在反光杯型封装基体的表面上由所述表面改性层形成的不同环形包围区域内，通过点胶设备分别将荧光粉胶和硅胶点涂在封装基体上，由此形成用于包裹封装LED芯片的荧光粉胶层和硅胶层，在此过程中，当荧光粉胶或硅胶流动到第一表面改性层的内侧面时，由于受到润湿角增大的影响而形成为凸形的上表面形状；而当荧光粉胶或硅胶流动到第二表面改性层的内侧面时，由于受到润湿角减小的影响而形成为凹形的上表面形状；以此方式通过控制点胶的速度和胶量，使得荧光粉胶层和硅胶层在达到稳定状态时具备符合设计要求的表面形状；控制温度，使得整个封装器件完全固化以完成封装。