主轴马达、盘驱动装置以及主轴马达的制造方法

摘要

本发明提供一种主轴马达、盘驱动装置以及主轴马达的制造方法，从线圈延伸的引出线具有被覆盖了第一焊锡的第一焊锡部。引出线穿过基底穿过部和基板穿过部并向下方延伸。第一焊锡部利用第二焊锡焊接于电路基板。第一焊锡部的上端部与电路基板的上表面相比位于上方。当设第一焊锡部的上端部与电路基板的上表面之间的轴向距离为d1、基板穿过部的开口宽度为d2、引出线的直径为d3时，满足d1＞(d2-d3)/2。在这样的结构中，第二焊锡沿第一焊锡部相比基板穿过部向上方升起。由此，增大了引出线与第二焊锡的接触面积。

主权项

一种主轴马达，其中，该主轴马达包括：静止部；和旋转部，所述旋转部被支承成能够以上下延伸的中心轴线为中心相对于所述静止部旋转，所述静止部包括：基底部，所述基底部在所述中心轴线的周围沿径向扩展；线圈，所述线圈配置在所述基底部的上方；以及电路基板，所述电路基板固定在所述基底部的下表面，从所述线圈延伸的引出线具有被覆盖了第一焊锡的第一焊锡部，所述基底部具有由贯通孔构成的基底穿过部，所述电路基板在与所述基底穿过部重叠的位置具有由贯通孔或缺口构成的基板穿过部，所述引出线穿过所述基底穿过部和所述基板穿过部向下方延伸，所述第一焊锡部利用第二焊锡焊接于所述电路基板，所述第二焊锡附着于所述第一焊锡部的表面，并沿所述第一焊锡部相比所述基板穿过部向上方升起，所述第一焊锡部的上端部与所述电路基板的上表面相比位于上方，当设所述第一焊锡部的上端部与所述电路基板的上表面之间的轴向距离为d1、所述基板穿过部的开口宽度为d2、所述引出线的直径为d3时，满足d1>(d2‑d3)/2。