| 发明名称 |
多孔基材的修饰方法及经修饰的多孔基材 |
| 摘要 |
一种多孔基材的修饰方法，包括下列步骤：披覆至少一金属氢氧化物层于一多孔基材上；及锻烧该具有金属氢氧化物层的多孔基材，以将该金属氢氧化物层转化为一具有连续相的金属氧化物层，形成一经修饰的多孔基材。本揭露亦提供一种经修饰的多孔基材。 |
| 申请公布号 |
TWI449808 |
申请公布日期 |
2014.08.21 |
| 申请号 |
TW101140246 |
申请日期 |
2012.10.31 |
| 申请人 |
财团法人工业技术研究院 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |
发明人 |
林孟昌;林育立;纪岩勋;汪俊延 |
| 分类号 |
C23C22/62;B01D69/00;B01D71/02 |
主分类号 |
C23C22/62 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
| 主权项 |
一种多孔基材的修饰方法，包括下列步骤：披覆至少一金属氢氧化物层于一多孔基材上；及锻烧该具有金属氢氧化物层的多孔基材，以将该金属氢氧化物层转化为一具有连续相的金属氧化物层，形成一经修饰的多孔基材，其中该金属氧化物层系为含一第二金属之一第一金属氧化物层，且该第一金属与该第二金属相异，且其中该第二金属相对于该金属氧化物层总重之重量比为0.5-30%。 |
| 地址 |
新竹县竹东镇中兴路4段195号 |
