用于晶圆层级照相机模组之强化结构

摘要

一种用于保护一晶圆层级照相机模组之实例强化结构包括一顶部薄片元件及一侧部薄片元件。该顶部薄片元件待安置于该照相机模组之一顶面之上且包括用于允许光穿过以到达该照相机模组之一第一开口。该侧部薄片元件耦接至该顶部薄片元件以将该强化结构紧固至一印刷电路板(PCB)。该侧部薄片元件中之一第二开口经包括以允许经由该第二开口施配一黏着剂以将该强化结构黏附至该照相机模组。

主权项

一种用于保护一晶圆层级照相机模组之强化结构，该强化结构包含：一四边形顶部薄片元件，其待安置于该照相机模组之一顶面之上，其中该顶部薄片元件包括用于允许光穿过以到达该照相机模组之一第一开口；复数个侧部薄片元件，其耦接至该顶部薄片元件以将该强化结构紧固至一印刷电路板(PCB)，每一侧部薄片元件自该四边形顶部薄片元件垂直地延伸且耦接至该四边形顶部薄片元件之一各别侧部，其中该复数个侧部薄片元件包括：两个面向彼此之长侧部薄片元件；及两个面向彼此之短侧部薄片元件，其中该两个长侧部薄片元件之间的一距离大于该两个短侧部薄片元件之间的一距离；及在该复数个侧部薄片元件之至少一者中之一第二开口，该第二开口经组态以允许经由该第二开口施配一黏着剂以将该强化结构黏附至该照相机模组。