电路板及使用该电路板侦测电子元件压降的方法

摘要

侦测电子元件压降的方法包括步骤：在布线软体上提供包括零件层与导电层的电路板模型；在零件层定义电气特性与导电层相同的第一焊盘与第二焊盘；在第一焊盘上设置一电气特性与第一焊盘不同的第三焊盘，在第二焊盘上设置一电气特性与第二焊盘不同的第四焊盘；在第三焊盘与第四焊盘上分别引出讯号线，连接第三焊盘的讯号线具有第一贯穿孔，连接第四焊盘的讯号线具有第二贯穿孔；提供对应电路板模型的实体电路板，将电子元件装于第一焊盘与第三焊盘以及第二焊盘与第四焊盘的位置；侦测实体电路板的第三贯穿孔与第四贯穿孔之间的压降。

主权项

一种电路板，其至少包括可相互导通的表层零件布局层与内层导电层，表层零件布局层用于贴装电子元件，表层零件布局层上对应贴装电子元件的位置设置有至少一第一焊盘与至少一第二焊盘，该第一焊盘、第二焊盘的电气特性均与内层导电层的电气特性相同，其改进在于，表层零件布局层上还具有至少一第三焊盘以及至少一第四焊盘，该第三焊盘对应设置在第一焊盘上，该第四焊盘对应设置在第二焊盘上，且该第三焊盘的电气特性与第一焊盘的电气特性不同，该第四焊盘的电气特性与第二焊盘的电气特性不同；该第三焊盘与第四焊盘上分别引出至少一讯号线，连接第三焊盘的讯号线上对应开设有第一贯穿孔，连接第四焊盘的讯号线上对应开设有第二贯穿孔，所述第一贯穿孔以及第二贯穿孔均不与内层导电层导通，所述第三焊盘与第一焊盘之间设置有绝缘介质，所述第四焊盘与第二焊盘之间也设置有绝缘介质。