发明名称 |
电路板、连接器、外壳、电路板组件、外壳组件、装置及其制造方法 |
摘要 |
一种电路板、连接器、外壳、电路板组件、外壳组件、装置和其制造方法,其通用于至少两个不同的规格种类。 |
申请公布号 |
TWI450663 |
申请公布日期 |
2014.08.21 |
申请号 |
TW098129446 |
申请日期 |
2009.09.01 |
申请人 |
三星电子股份有限公司 南韩 |
发明人 |
方孝才;金道根;金洪均;田泳福 |
分类号 |
H05K3/30;G11B33/12 |
主分类号 |
H05K3/30 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
一种固态装置,包括:一电路板,包括:一基板,通用于至少一第一规格种类和一第二规格种类,该基板包括一第一端;多个第一电路板连接端子,为该第一规格种类,位于该基板的一前侧上;以及多个第二电路板连接端子,为该第二规格种类,位于该基板的一后侧上;一连接器,包括多个连接器连接端子,该连接器包括连接至该些第一电路板连接端子的一第一导电部分,及连接至该些第二电路板连接端子的一第二导电部分,其中只有该些第一电路板连接端子和该些第二电路板连接端子的其中之一电性连接至该些连接器连接端子,并且该第一导电部份和该第二导电部份的其中之一电性连接该些第一电路板连接端子和该些第二电路板连接端子的其中之一至该些连接器连接端子;以及一外壳,为该第一规格种类,该外壳附着于该电路板。 |
地址 |
南韩 |