半导体装置之安装方法

摘要

本发明提供可提升半导体装置生产性之半导体装置之制造方法。;其具体方式系在保护膜4上，涂布作为用以形成突起体5之感光性树脂之丙烯酸酯树脂而形成树脂层。在该树脂层上，将具开口部之光罩定位于特定位置而配置，再者，藉由对光罩上照射紫外线，使露出于开口部之部分树脂层曝光。藉由将树脂经紫外线硬化，形成上面为平面之圆柱状突起体5b。其次，对突起体5b照射红外线11，并将突起体5b加热，使用以形成突起体5b之丙烯酸酯树脂熔融。由于熔融的丙烯酸酯树脂会产生表面张力，故原先为平面的突起体5b上面会变形为光滑的曲面。因此，从突起体5b可形成大致半球状的突起体5。

主权项

一种半导体装置之安装方法，其特征在于藉由施以加热加压处理，介以接合材而将半导体装置安装于安装基板，前述半导体装置系包含：电极；凸部，其系由比前述电极突出且由第一树脂所形成；及导电层，其电性连接前述电极且披覆前述凸部上面，前述接合材系由第二树脂所形成，该安装方法中，前述第一树脂为聚醯亚胺树脂，前述第二树脂为环氧树脂，前述第一树脂的玻璃转移温度为270℃以上，且比前述第二树脂的硬化温度高。