Halbleitermodule und Verfahren zu deren Bildung

摘要

Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfasst ein Halbleitermodul ein erstes Halbleitergehäuse, das einen ersten Halbleiterchip (50) aufweist, der in einem ersten Einkapselungsmittel (80) angeordnet ist. Eine Öffnung (100) ist im ersten Einkapselungsmittel (80) angeordnet. Ein zweites Halbleitergehäuse (150), das einen zweiten Halbleiterchip umfasst, ist in einem zweiten Einkapselungsmittel (180) angeordnet. Das zweite Halbleitergehäuse (150) ist wenigstens teilweise innerhalb der Öffnung (100) im ersten Einkapselungsmittel (80) angeordnet.