发明名称 |
立体式电路板 |
摘要 |
一种立体式电路板至少包括有底座、功率电路板、控制电路板、导电元件、缓冲块与盖体,其中底座上系具有定位柱,而控制电路板上则具有定位孔,此外,功率电路板系设置于底座上,且功率电路板的顶面上具有复数个铜箔,控制电路板同样设置于底座中,并位于功率电路板的上方,在控制电路板的底面还设有复数个铜箔,最后,导电元件系设置于功率电路板与控制电路板之间,缓冲块则设置在控制电路板上,藉此,当盖体与底座使用螺栓锁付后,全部构件均会被压合固定,即形成一个立体式电路板。 |
申请公布号 |
TWM484892 |
申请公布日期 |
2014.08.21 |
申请号 |
TW103205248 |
申请日期 |
2014.03.27 |
申请人 |
士林电机厂股份有限公司 台北市士林区中山北路6段88号16楼 |
发明人 |
陈高生;许修豪;王君平 |
分类号 |
H05K3/36 |
主分类号 |
H05K3/36 |
代理机构 |
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代理人 |
苏腾鋐 台北市松山区南京东路5段202号9楼之1 |
主权项 |
一种立体式电路板,包括:一底座;一功率电路板,设置于该底座上,且该功率电路板顶面上具有复数个铜箔;一控制电路板,设置于该底座中且位于该功率电路板上方,该控制电路板底面并设有复数个铜箔;以及一导电元件,设置于该功率电路板与该控制电路板之间,且该导电元件具有一第一连接端与一第二连接端,其中该第一连接端连接于该功率电路板顶面,并与该些铜箔电性连接,而该第二连接端系连接于控制电路板底面,并与该些铜箔电性连接。 |
地址 |
台北市士林区中山北路6段88号16楼 |