发明名称 |
Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements |
摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements (100) mit den Schritten:–Bereitstellen eines Substrats (1),–Erzeugen eines Mehrschichtaufbaus mit einer Halbleiterschichtenfolge (2) und einer Barriereschicht (3) auf dem Substrat (1),–wobei die Halbleiterschichtenfolge (2) zur Erzeugung von elektromagnetischer Strahlung eingerichtet ist,–wobei die Halbleiterschichtenfolge (2) eine dem Substrat (1) abgewandte Strahlungshauptseite (12) aufweist,–wobei die zumindest eine Barriereschicht (3) auf der Strahlungshauptseite (12) der Halbleiterschichtenfolge (2) oder auf zumindest einer Seitenfläche der Halbleiterschichtenfolge (2) oder innerhalb oder unterhalb der Halbleiterschichtenfolge (2) oder Kombinationen daraus aus einer Beschichtungsflüssigkeit erzeugt wird, welche Polysilazan oder deren Derivate und/oder eine Perhydropolysilazan oder deren Derivate umfasst.</p> |
申请公布号 |
DE102013101598(A1) |
申请公布日期 |
2014.08.21 |
申请号 |
DE201310101598 |
申请日期 |
2013.02.18 |
申请人 |
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH |
发明人 |
DIRSCHERL, GEORG;LIN, I-HSIN;KRÄUTER, GERTRUD;MALM, NORWIN VON |
分类号 |
H01L33/44;C08G77/62;C09D183/08;H01L21/56;H01L33/38;H01L33/52;H01L51/56;H01S5/028 |
主分类号 |
H01L33/44 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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