镍／铟／锡／铜多层结构之制造方法

摘要

本发明系与一种镍/铟/锡/铜多层结构之制造方法有关，其系将镍/铟/锡/铜之多层结构形成于一第一基板(铜基板)与一第二基板(例如矽晶圆)之间，并进一步地藉由回焊接合制程与时效热处理后，形成复数个介金属层于该镍/铟/锡/铜多层结构之内，该复数个介金属层系包括：一第一介金属层、一第二介金属层与一第三介金属层，分别为(Cu,Ni)6(Sn,In)5、(Cu,Ni)6(Sn,In)5与(Ni,Cu)3(Sn,In)4；如此，藉由该些金属层之形成，系使得镍/铟/锡/铜之多层结构具有良好之湿润性、延展性、抗潜变能力与抗疲劳性；此外，该镍/铟/锡/铜之多层结构可经由低温接合而制得，故其适合作为传统高温含铅焊料之替代焊料，并应用于三维IC之构装制程中。

主权项

一种镍/铟/锡/铜多层结构之制造方法，系包括以下步骤：(1)于一第一基板上依序电镀一第一镍层与一铟层；(2)于一第二基板上溅镀一第二镍层，并透过微影技术于该第二镍层上，形成具有一特定图案的一光阻层；(3)于该第二基板与该光阻层之上，依序电镀一铜层与一锡层；(4)去除该光阻层以使得复数个铜柱形成于该第二基板上；(5)将上述之该第一基板叠合至该第二基板上，以使得该第一基板表面之铟层与该第二基板上的该些铜柱紧密接触；(6)对该第一基板或该第二基板施予一荷重后，再于一特定回焊温度下进行一特定回焊时间的一回焊接合制程；以及(7)将上述步骤(6)之产物进行烘烤，并于一特定热处理温度下进行一特定热处理时间的一时效热处理，藉以形成包含复数个介金属层之一多层结构。