薄膜积体电路制造方法

摘要

本发明的目的是防止薄膜积体电路在被转移至基部材料的期间剥落。藉由本发明的制造方法，在基底表面上选择性地形成分隔层；如此，形成设有分隔层的第一区及未设有分隔层的第二区。在分隔层上形成薄膜积体电路。然后，形成用于曝露分隔层的开口部份，将蚀刻剂导入开口部份中以移除分隔层。如此，在设有分隔层的区域中产生空间，但在未设有分隔层的区域中未产生空间。因此，藉由设置之后不会产生空间的区域，即使在分隔层被移除之后，仍能防止薄膜积体电路剥离。

主权项

一种薄膜积体电路制造方法，包括：在具有绝缘表面的基底上之第一区与第二区中形成分隔层；移除第二区中的该分隔层；在第一区及第二区中形成绝缘膜；在第一区中的该绝缘膜上，形成多个元件及作为天线的导电层；形成开口部份，在该开口部份中，该分隔层会于第一区中曝露；及藉由导入蚀刻剂至该开口部份中，以移除该分隔层。