发明名称 导电性胶糊之制造方法
摘要 本发明系提供一种导电性胶糊之制造方法,该导电性胶糊在叠层陶瓷电容器内部电极用胶糊中,维持高分散性且黏度稳定性优异。该导电性胶糊之制造方法的特征在于具有第1步骤至第3步骤。;[第1步骤]将至少含有导电性金属粉末、分散剂、有机黏合剂及有机溶剂之导电性粗胶糊一边加热一边混合搅拌后,使其通过具有节流孔之喷嘴,以进行分散处理的前处理分散步骤。;[第2步骤]将透过第1步骤所前处理分散之经加热之导电性胶糊利用高压均化器进行分散处理之分散步骤。;[第3步骤]将透过第2步骤所分散处理之导电性胶糊利用过滤器之过滤步骤。
申请公布号 TWI449768 申请公布日期 2014.08.21
申请号 TW100113117 申请日期 2011.04.15
申请人 住友金属矿山股份有限公司 日本 发明人 铃木伸寿
分类号 C09J9/02;H01B1/22;H01G4/30 主分类号 C09J9/02
代理机构 代理人 赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼
主权项 一种导电性胶糊之制造方法,其特征在于,具有下述的第1步骤至第3步骤:[第1步骤]将至少含有导电性金属粉末、分散剂、有机黏合剂及有机溶剂之导电性粗胶糊一边加热一边混合搅拌后,使其通过具有节流孔之喷嘴,藉以进行分散处理之前处理分散步骤;[第2步骤]将于第1步骤中进行了前处理分散之经加热的导电性胶糊利用高压均化器进行分散处理之分散步骤;[第3步骤]将于第2步骤中进行了分散处理之导电性胶糊利用过滤器进行过滤之步骤;上述第1步骤之节流孔之节流孔径为0.2~0.5mm;上述导电性粗胶糊之黏度为10Pas以下;上述高压均化器以50~250MPa之压力进行分散处理;上述第2步骤之导电性胶糊进行流动之上述高压均化器中所具备的节流孔之节流孔径为0.05~0.2mm;胶糊的节流孔通过速度为100~1000m/sec。
地址 日本