硬性及／或脆性材料之研磨处理

摘要

本发明揭示具有高度开孔(多孔)结构及均匀研磨粒子分布之研磨物件。该等研磨物件系使用金属基质(例如精细镍、锡、青铜及磨料)制造。该开孔结构由孔隙方案来控制，该孔隙方案包含互连孔隙(例如，藉由浸出分散体而形成)、闭合孔隙(例如，藉由添加中空微型球体及/或牺牲性孔形成添加剂所引发)、及/或固有孔隙(例如，经由选择基质组份来控制以提供所期望致密化)。在某些情况下，达成含有填充剂及磨料之金属黏结剂之近全密度的制造制程温度低于所使用填充剂之熔点，但亦可使用牺牲性填充剂。所产生研磨物件可用于高性能切割及磨削作业，例如背面磨削矽、氧化铝、碳化钛及碳化矽晶圆，以获得极细表面抛光度值。本发明亦揭示使用及制造之技术。

主权项

一种用于将硬性材料工件研磨处理至期望表面抛光度之复合物，该复合物包括：复数个研磨粒子，该等粒子具有0.01至100微米之平均粒径；及金属黏结剂，其包含镍-锡-青铜系统，该镍-锡-青铜系统包含至少一种平均粒径至多比该等研磨粒子之平均粒径大15倍之起始组份，且该镍-锡-青铜系统与该等研磨粒子一起热处理以形成含有0.25至40体积%研磨粒子、10至60体积%金属黏结剂及40至90体积%总孔隙之复合物，且该总孔隙包含固有孔、闭合孔及互连孔。