低内应力铜电镀方法

摘要

本发明提供一种低内应力铜沈积物之铜电镀方法。铜电镀浴中促进剂之浓度作为镀覆电流密度之函数而改变以及将低内应力铜沈积物视为消光铜沈积物。

主权项

一种方法，包括：a)以包括一种或多种铜离子源、一种或多种抑制剂以及提供消光外观之铜沈积物之足够量的一种或多种促进剂之组成物接触基板；以及b)施加电流至基板，以达成整个基板之电流密度等于或低于消光电流密度最大值(Matt CDmax)，以沈积消光外观之铜至该基板上。