| 发明名称 |
无氰化物白青铜之黏着促进方法 |
| 摘要 |
白青铜系自无氰化物锡/铜浴电镀至涂覆于铜底层上之空隙抑制层上。该空隙抑制金属层包括一种或多种空隙抑制金属。 |
| 申请公布号 |
TWI449815 |
申请公布日期 |
2014.08.21 |
| 申请号 |
TW101130602 |
申请日期 |
2012.08.23 |
| 申请人 |
罗门哈斯电子材料有限公司 美国 |
发明人 |
魏特斯豪斯 凯塔林那;章贝林格 王;辜贝 琼纳斯 |
| 分类号 |
C25D5/10;C25D5/34;C25D3/56 |
主分类号 |
C25D5/10 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪武雄 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼;陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 |
| 主权项 |
一种方法包括：a)沈积相邻于含铜层之包含一种或多种空隙抑制金属之金属层；以及b)自无氰化物锡/铜电镀浴电镀相邻于该包含一种或多种空隙抑制金属之金属层之锡/铜合金层。 |
| 地址 |
美国 |
