发明名称 |
一种高散热的LED灯杯 |
摘要 |
本实用新型涉及LED照明装置技术领域,尤其涉及一种高散热的LED灯杯,该LED灯杯包括有由掺有金属粉末的改性塑料一体注塑而成的杯体,杯体成型有向下开口的容置腔,杯体的上端部开设有灯头连接孔位,灯头连接孔位与容置腔之间开设有穿线孔,杯体的下表面开设有基板连接孔位。该高散热的LED灯杯通过注塑方式将包含灯头连接孔位、容置腔、基板连接孔位以及穿线孔的杯体一次注塑而成,无需经过二次加工即可实现装配;另外,掺有金属粉末的改性塑料具有良好的导热性能,LED芯片所产生的热量可通过铝基板传导至杯体,再经由杯体散发至外界。本实用新型具有结构简单、加工方便、成本低且散热效果好的优点。 |
申请公布号 |
CN203784841U |
申请公布日期 |
2014.08.20 |
申请号 |
CN201420034571.2 |
申请日期 |
2014.01.20 |
申请人 |
深圳市中德泰能科技有限公司 |
发明人 |
李少英 |
分类号 |
F21V17/10(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21V17/10(2006.01)I |
代理机构 |
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 |
代理人 |
肖平安 |
主权项 |
一种高散热的LED灯杯,其特征在于:包括有由掺有金属粉末的改性塑料一体注塑而成的杯体(1),杯体(1)成型有向下开口的容置腔(2),杯体(1)的上端部开设有用于连接灯头的灯头连接孔位(3),灯头连接孔位(3)与容置腔(2)之间开设有供导线通过的穿线孔(4),杯体(1)的下表面开设有通过螺丝将铝基板固定的基板连接孔位(5)。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区石岩街道上屋社区园岭大道68号富达工业厂房3栋5楼501(办公场所) |