发明名称 |
一种360度空间发光LED-SMD支架 |
摘要 |
本实用新型实施例公开了一种360度空间发光LED-SMD支架,它由LED芯片基座系统,正负极引线系统两大部分构成。LED芯片基座系统上固有LED芯片;正负极引线系统具有承载LED芯片基座系统、电源输入及热传导功能。LED芯片基座系统与正负极引线系统通过焊接工艺实现支架一体化,本实用新型的目的在于提供一种结构简单、功率扩展强大、热阻小、光质量高、生产效率高、成本低、结构稳定且封装的LED元件能够实现360度空间发光的360度空间发光LED-SMD支架。 |
申请公布号 |
CN203787462U |
申请公布日期 |
2014.08.20 |
申请号 |
CN201420164149.9 |
申请日期 |
2014.04.04 |
申请人 |
陈建伟 |
发明人 |
陈建伟 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
广州天河互易知识产权代理事务所(普通合伙) 44294 |
代理人 |
鲍子玉 |
主权项 |
一种360度空间发光LED‑SMD支架,其特征在于,包括LED芯片基座系统以及正负极引线系统,所述LED芯片基座系统包括LED芯片基座以及设置在所述LED芯片基座上部的LED芯片,所述LED芯片基座上至少设置有一个LED芯片,相邻两个LED芯片串联连接,所述LED芯片基座为高度可调节的LED芯片基座,所述LED芯片基座系统与所述LED正负极引线系统通过焊接实现支架一体化。 |
地址 |
518000 广东省深圳市罗湖区莲塘鹏兴花园27栋602 |