带温度控制的多室喷头

摘要

本发明涉及带温度控制的多室喷头，提供了与自由基源一起使用以在半导体处理操作过程中供应自由基的装置。该装置可包括形成面板组件的成堆的板或部件。面板组件可包括自由基扩散板、前驱体输送板和插在自由基扩散板和前驱体输送板之间的热隔离器。面板组件可具有成图案的自由基通孔，自由基通孔具有大体上垂直于自由基扩散板的中心线。热隔离器可被配置来调节自由基扩散板和前驱体输送板之间的热流。

主权项

一种用于半导体处理操作的喷头，其包括：具有第一面和相对的第二面的前驱体输送板；具有第一面和相对的第二面的自由基传送板，其中所述自由基传送板的第二面面朝所述前驱体输送板的第一面；插在所述前驱体输送板和所述自由基传送板之间的热隔离器；以及成图案的自由基通孔，其中所述自由基通孔中的每一个：穿过所述前驱体输送板、所述自由基传送板和所述热隔离器，具有大体上垂直于所述前驱体输送板、所述自由基传送板和所述热隔离器的孔中心轴，且保持大体上一致的与穿过所述前驱体输送板、所述自由基传送板和所述热隔离器的所述自由基通孔的孔中心轴垂直的横截面积。